材料”应发量“演算基准

一、带装元器件供料FEEDER安装示意图            

      SMT制程用元器件,在保质期内的正品、可有效吸取的前提下,胶(纸)带装元器件前端需要下压50mm+后端下压50mm= 100mm的材料在FEEDER上无法有效吸取使用,为无效器件。装FEEDER宽放量对应长度为100mm,视料带间距规格不同对应不同的材料宽放量:2mm间距料带对应50pcs,4mm间距料带对应25pcs。

 

   说明:SMT材料吸取原理是利用吸嘴处真空度之大气压将元器件吸取、移动,到达贴装位置后释放真空并视不同元器件高度补偿一定的下压力进行放置元器件;为保证有效、保质吸取,需要在吸取过程中料带平整、料带内元器件正面&平放而无侧立/翻件/夹紧/粘吸等异常情况,故料带吸取位置前后端须通过FEEDER压扣机构进行压紧压平!

二、必要的宽放供料和“订单应发量”的说明            

1. 对于元器件本体较小尺寸的卷装材料,如客供材料只是依照订需求数量(订单批量*单位用量)发放,则在备料入贴片机的FEEDER时,需要使用接料带将引带连接以便剥离材料表面的料膜(对材料保护作用),含有材料的料带进入FEEDER时可能与FEEDER的带动齿轮未能有效啮合时,会导致材料在料带内晃动、偏移乃至侧立等,此种情况下贴片机的真空吸嘴在吸取时可能存在吸取不良、偏移等经全自动贴片机的检测系统检测无法修正时,则会自动抛弃到接料盒内或在运输过程中的掉落,从而造成元器件数量不足无法一次性地完成贴片和有效焊接而存在空贴且连带的间接品质风险。故而务请理解全自动贴片机的运行原理及其材料必要的供应量以”应发量BB“为基准。

2. 较小的材料使用托盘供料器供应时,因供料器是上下层移动可能造成在托盘内的材料产生晃动、偏移乃至乱料的现象,此时贴片机的真空吸嘴在吸取时可能存在吸取不良、偏移等经全自动贴片机的检测系统检测无法修正时,则会自动抛弃到接料盒内或在运输过程中的掉落,加之贴片机因存在用于散热让设备降温的必要缝隙等,抛落或掉落的材料落入设备缝隙、内部或抛到碎屑箱与碎屑混合无法找到回收利用;且回收利用也会存在连带的间接品质风险。故而务请理解全自动贴片机的运行原理及其材料必要的供应量以”应发量BB“为基准。

3. DIP元器件因涉及使用半自动或全自动引脚成型机进行前加工,及制造过程存在个别插入或焊接不良导致的损耗等可能性,为保证订单一致性地有效完成焊接作业,故而也需要对DIP用料给予一定的宽放备用损耗,敬请以必要的供应量即”应发量BB“为基准。

4. 就PCB需要宽放一定的拼板数量供应,主要用于SMT品质保证时的首件胶纸板试装和检测,及其有效地匹配贵司PCBA上元器件以调校全自动回流焊接炉的温度参数满足产品需求进行制程参数监测,故而敬请理解并以必要的供应量即”应发量BB“为基准。

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