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PCBA线路板真空包装机操作规范

来源:CLTPHP     时间:2020/03/23

PCBA线路板真空包装操作规范

一、目的:

操作者能正确的使用VS-600气动包装机,避免因操作不当影响产品质量、发生机台故障、人员伤害等现象。

2.范围:

公司所有湿敏元件类(PCB,IC,BGA,QFP)封装。


4.作业内容:

4.1操作面板介绍(如右图):

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4.2参数设置: 

4.2.1根据所选定的胶袋材料和厚度设定加热和冷却时间。

4.2.2根据封装胶袋的大小设定真空时间。

4.2.3根据需要选择工作模式:封口、真空、充气。

4.3操作步骤:

4.3.1 将真空包装机的插座接上电源,打开电源开关。

4.3.2 根据产品包装需要,设定好机器的各参数,并确保机器进入待机状态。

4.3.3 将胶袋放置在封口位置,抽气嘴置于袋口中,将包装元件靠近抽气嘴约2cm的距离。

4.3.4用手向两侧拉平袋口,不要产生褶皱,并确保袋口置于发热片上。

4.3.5再按一次脚踏开关,机器按设定的程序,自动完成抽真空、封口、冷却各项功能。真空表压力设置在0.4-0.6MPa

4.3.6封装后将物料拿起进行检查,确认包装袋内空气抽空,封口完好,处于真空状态。(如下图示)

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5.注意事项: 

5.3.1正常操作时,注意手不得放进压杆下,以防误触脚踏开关,造成伤害。

5.3.2封装完毕后,请勿触摸封装条(由于有高温小心被烫伤)。

5.3.3 深圳市小铭打样SMT贴片加工操作过程中如遇到紧急情况,可按下紧急按钮或关掉电源开关,使电源复位。


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