回流炉区温度是加热元件将被加热到达此温度设定点的设定点。 这是一个使用现代PID控制概念的闭环控制过程。 
该特定热元件周围的热空气温度数据将被反馈给控制器，控制器决定打开或关闭热能。 

1. 初始PCB温度

在大多数情况下，PCB的初始温度与室温相同。

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PCB温度和烤箱室温度之间的差异越大，PCB板就会越快受热。

3. 回流炉室温度

回流炉室温度是热空气温度。

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它可能直接与烤箱设置温度有关;

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但是，它与设置点的值不同。

6. 传热的热阻

每种材料都具有耐热性。

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金属具有比非金属材料更少的热阻，因此PCB层数和铜厚会影响传热。

8. PCB热容量

PCB热容会影响目标板的热稳定性。

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这也是获得高质量焊接的关键参数。

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PCB厚度和元件的热容将影响传热。

深圳市铭华航电SMT贴片加工结论是： 烤箱设置温度与PCB温度不完全相同。 当您需要优化回流焊曲线时，您需要分析电路板参数，例如电路板厚度，铜厚度和组件，以及熟悉回流焊炉的功能。