就表面安装设备包装而言，任何可渗透的包装材料（塑料或金属）都会吸收空气中的水分。在PCBA加工过程中，如果封装暴露于突然的高温回流焊之下，水分将迅速膨胀并损坏组件。有时损坏是可见的，例如包装中的裂缝和/或分层。其他时候，它是内部的并且不可见。在任何情况下，产品的质量和可靠性都会受到故障的影响。MSD是湿敏设备的缩写，可以是IC，LED甚至是连接器。他们要求使用特定的存储和处理方法来最终保证产量和可靠性的提高。

术语和定义

      除了介绍和讨论如何存储和处理对水分敏感的设备外，仔细阅读MSD随附的以下技术术语以准确理解其余文章的内容也很重要。

程序

在将其真正应用于PCBA加工（特别是焊料回流）之前，MSD必须经过复杂而专业的检查和干燥程序，才能有效避免湿度故障。
第一步：在MBB打开之前进行进货质量检查。这是因为必须从外观上检查MBB，以查看它们是否遇到问题，同时应验证MSD的MSL，使用寿命和袋子密封日期，以决定正确的处理方案。
第二步：打开MBB并检查HIC。如果超过了HIC上指示的相对湿度，则必须使用符合MSL和包装类型的时间和温度进行烘烤。当超过组件的保质期时，应将其拒收并退回制造商或分销商。
第三步：烘烤后的MSD必须再次检查以确保其湿度效果。如果他们仍然遭受高湿度，则必须考虑第二次烘烤。

来料检验

一旦收到包含MSD的MBB，应首先进行外观检查，以确认没有孔，凿，撕裂，刺穿或开口。所有这些缺陷可能会导致MBB的组件或内层暴露出来。如果不幸在MBB上暴露出内部组件而发现孔，并且HIC展示了超出的数据，则应在零件真正使用之前进行烘烤。

然后，应检查印在警告或条形码标签上的包装袋密封日期，以便简单地找出包装在MBB内的MSD的剩余保质期。标准MSD的最小保存期限为自密封日期起至少12个月。 

MSD基于从1级到6级的不同湿敏级别（MSL）而彼此不同。下表列出了与其MSL相对应的MSD的使用寿命。

        因此，必须根据MSL的要求严格控制组件的暴露时间，并仔细记录每个生产运行的记录，以确保总的地板寿命没有用完。但是，当工厂的湿度或温度超过默认的环境温度≤30°C / 60％RH时，表中描述的规定仍然无效。下表摘录自IPC / JEDEC J-STD-033B.1，为不同包装类型，不同MSL，温度和RH的MSD提供了使用寿命。

∞表示在指定条件下允许的不确定的曝光时间。

回流焊

        MBB的打开表示地板寿命倒计时的开始。一旦打开了MBB，必须在规定的地板寿命之前将所有包含的SMD封装最终用于焊料回流。

        回流温度必须仔细设置，并且不得超过SMD封装警告标签上规定的额定温度值。一些SMD封装必须经过不止一次焊料回流。无论组件需要使用多少次焊料回流，都必须注意确保对湿气敏感的SMD封装在上次运行之前没有超过其使用寿命。在下一次回流之前，发现任何超过使用寿命的组件都必须重新烘烤。

        一般而言，一个组件最多可承受三次焊料回流。因此，当在制造过程中必须对MSD进行三个以上的回流焊时，必须在回流焊之前完成足够的研究和查询。

刘付的存储解决方案：干燥柜和干燥包装。

• 干柜

        干燥柜可用于干燥组件和包装材料。为了达到令人满意的干燥效果，干燥柜内的相对湿度应保持在不超过5％的水平，而温度不超过30°C。组件可以直接暴露在干燥柜内，也可以密封在MBB中。标签应贴在组件包装上，以追踪准确的曝光时间，以进一步确定剩余的地板寿命和保质期。

• 干包

        元器件可以用干燥包装的方式存储。首先，将组件放置在MBB内。其次，将适量的干燥剂和HIC放入MBB中。请注意，不得将HIC直接放在干燥剂上方，因为这将阻止HIC准确读取正确的湿度数据。第三，按压袋子以将空气排出袋子。必要时可以使用真空。第四，用热封机密封MBB。密封必须在可接受的程度内进行。太多的密封可能会导致零件撕裂，而没有足够的密封不能作为干燥包装使用。最后，在干燥包装的外部放置一个标签，其中包含诸如零件号，数量，MSL，暴露时间，落地时间等信息。包装良好的MBB应保持在≤40°C / 90％RH的环境条件下。

小铭打样SMT贴片：两种存储解决方案都有各自的优点和缺点，总结在下表中。