用烘烤炉进行SMT回流焊接的SMT固化

有三种类型的表面安装：1型，2型和III型。

对于III型表面贴装，粘贴到电路板底部的组件需要在波峰焊之前进行固化。可以了解关于关于SMT贴片加工中的波峰焊与回流焊

 此外，放置在I型和II型表面贴装技术组件的焊膏上的电子元件通过在回流焊接之前进行烘焙来减少焊接缺陷（例如焊球）。