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PCBA板清元器件清洁

来源:CLTPHP     时间:2020/04/22

为了获得最佳的涂层和粘合效果

        清洁元器件PCBA清洁)时,主要目标是清除填充的电路板和混合材料中的树脂和助焊剂残留物,以及通过处理产生的与生产相关的残留物。

       即使在许多低端生产过程中,使用“免清洗”效果很好,但将用于汽车,电信,军事和航空航天等行业的高端组件仍需要使用特定的PCB清洗剂。

       PCB清洁剂的目标用途实质上会影响所有后续工艺步骤,例如引线键合和保形涂层,因为它主要去除树脂和活化剂残留物。如果残留在组件上,则残留物会导致粘结不当粘合,从而导致诸如脚跟裂纹或剥离等故障。在涂覆过程中,残留的残留物会导致差的润湿性和保形涂层的分层,这已知会导致组装失败,即在现场失效。

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使用无铅焊膏的风险会增加,因为它们包含更多的树脂以及腐蚀性的活化剂系统。

       小铭打样SMT贴片:当使用现代的PCB清洁剂时,可以避免这些问题,因为它们能够去除大多数电流助焊剂残留物。为了清洁无铅以及含铅组件,可以使用各种清洁机和工艺类型。

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