贴片芯片干燥通用工艺的要求包括以下几点。

1、真空包装的芯片无须干燥。

2/若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤。

(3)生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气中的时间超过72小时，则必须进行干燥。

(4)库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的Ic，若无已干燥标识，则必须进行干燥

处理。

(5)深圳小铭打样SMT打样：干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即

为正常。