SMT IPQC(锡膏厚度测试)工作流程

1、 每次转线或换班时进行印膏厚度抽测确认，其余正常监控为每1小时抽测1次。

2、 抽样方法：

a 每次抽测取两个拼板（分别为前刮刀和后刮刀各一拼板）

b 测试时，在拼板上分别抽四个对角和中间各取一个小板，再在每个小板上各取5个相同的元件位置或印锡点进行厚度测试，如下图所示

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          c 将测试数据输出锡膏厚度测试报告，确认是否符合要求

3、 "判定方法：a IPQC抽测发现测试值偏移上限或下限控制线时,判定为“不合格”

          b IPQC测试结果发现有连续七个点在中心线上方或中心线下方波动时，判定为“不合格”

          c IPQC测试结果发现有连续七个点处于上升或下降波动时，判定为“不合格”

          d CPK值小于1.33的判定为“不合格”"

4、 发现不良不良是，按不良格处理流程执行

小铭打样SMT贴片加工注意事项：

1、不良品要标示清楚并与良品隔离，放置在不良品区域，等待处理。

2、检验员的ESD防护；特殊客户按要求提供相应的报告。
3、使用检测仪器设置参数要以相关的文件为依据进行设置。