随着电子产品的不断发展，印刷电路板（也称为PCB）也必须如此。今天的PCB越来越小，层数和复杂系统越来越多。它们看起来很像他们的祖先，并且以更有效的方式生产。这是由于更复杂的软件，可靠的印刷电路板测试和细致的制造实践。

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      旨在改进功能的复杂性和行业的增加为PCB制造带来了新的挑战和可能性。特别有一种可能性是3D打印印刷电子设备，通常称为3D PE及其对电气系统设计的影响。

      预计3D PE技术将极大地影响电气系统在不久的将来的设计。它可以创建可以采用各种形状和大小的3D电路。 3D打印有可能提供出色的制造和技术优势。除了执行印刷电路板测试的更高可靠性外，3D PE还具有以下优点：

新颖的设计：通过采用2D打印无法实现的任何新形状，3D PE可实现新的电子产品功能和创新。它们的形状可以匹配任何电路，同时仍然可以处理其机械和光学功能。

提高效率：通过使用数字技术的增材制造来创建3D PE。与2D PCB工艺相比，它仅使用PCB所需的材料，从而减少浪费。此外，数字化生产过程可以潜在地消除人为错误或减少失败的机会，确保更高的效率。

环保：使用3D PE制造，PCB公司可以使用任何类型的基板材料。他们可以选择更便宜和可回收的材料，保证环保生产。

       深圳市铭华航电SMT贴片加工厂：虽然目前3D PE的应用非常有限，但业内专家认为这种相当新的PCB技术将会扩展。预期的发展将涉及以下领域：要打印的表面类型，打印所需的制造工具，印刷电路板测试技术以及要添加的SMD类型。

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