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通孔焊接和贴片焊接它们各自的优缺点

来源:本站     时间:2020/03/19

     表面贴装技术和通孔技术是PCB制造的主要方法。在这些组装方法之间进行选择通常取决于哪些组件更适合您的产品:SMD(表面贴装器件)或通孔元件。每种都有它的好处,取决于PCB的最终用途。


    表面贴装技术和通孔技术是PCB制造的主要方法。在这些组装方法之间进行选择通常取决于哪些组件更适合您的产品:SMD(表面贴装器件)或通孔元件。每种都有它的好处,取决于PCB的最终用途。


通孔元件提供可靠性和强度

    电子设备是专为人类使用而设计的,我们与电子设备的互动很少是温和的:我们放下它们,让它们在袋子和车辆中反弹,反复打开和关闭它们,敲击并戳它们,并且通常粗略地对待它们。


    这是通孔元件最具优势的地方:它们的机械强度大于大多数SMD,因为它们的引线穿过电路板,使它们能够承受更大的环境压力。重型,高功率或高压部件(如变压器)最好通过通孔技术进行固定,以确保它们能够承受机械应力和高温。


    通孔元件非常适合可能遇到极端加速度,高温或碰撞的产品,这就是它们常用于汽车,航空航天和军事工业的原因。通孔组件也可用于测试和原型设计,因为它们可以相对容易地手动调整或更换。


    通孔部件的缺点是它们需要在板上钻孔,这可能是昂贵且耗时的。由于孔穿过所有PCB层,因此它们也限制了多层板上的可用布线区域。最后,用于通孔元件的焊接技术比用于SMD的焊接技术更不可靠和可重复。


表面贴装器件提供高速和高密度

    虽然通孔元件从电路板本身获得强度,但表面贴装器件的强度仅限于将它们固定在电路板表面的焊点。部件越小,使用的焊料越少,因此限制了粘合强度。因此,表面贴装技术(SMT)不适用于大型,高功率或高压部件,或者作为经常承受机械应力的部件的唯一附接方法。


    深圳市铭华航电SMT贴片加工:表面贴装器件的优点是它们允许更小的PCB尺寸和更高的元件密度。 SMT板的生产速度更快,成本更低。这是因为电路板不需要预先钻孔;组件的放置速度可达数千 - 或数万 - 每小时; SMT焊接比通孔焊接更可靠,更可重复。

    

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