BGA封装类型

为了满足不同类型的组件和设备的要求的变化，许多已经开发了BGA变异。

• 225.模制阵列处理球栅阵列：

  BGA封装是针对低性能中等性能的设备需要低电感封装，表面安装方便。它提供了一个低成本的选择，具有占地面积小，可靠性高。

• PBGA塑料球栅阵列：

  BGA封装是专为中高性能要求的低电感器件、表面安装方便，成本相对较低，同时保持高水平的可靠性。它在基板，使增加的功耗水平要处理一些额外的铜层。

• TEPBGA -热塑料球栅阵列：

  这个包提供了更高的散热水平。它采用厚铜面基板从模具客户板绘制热。

• TBGA磁带球栅阵列：

  BGA封装是中高端解决方案的应用需要高性能无需外部散热器。

• 流行的封装：

  这个软件包可用于空间应用场合是在一个真正的溢价。它允许堆叠内存封装顶部的底座装置。

• 微型：

  顾名思义，这种类型的BGA封装小于标准BGA封装。有3球，在行业中普遍存在的：0，0和0.8mm。

BGA封装

当BGAs第一次被介绍，BGA封装是其中一个关键问题。与垫不能以正常方式将BGA组件达到标准，可以通过更传统的SMT封装的实现。事实上，虽然焊接可能出现一球栅阵列，BGA，装置是一个问题，发现标准回流法非常适合这些设备和连接的可靠性非常好。此后BGA封装方法的改进，以及人们普遍发现，BGA焊接特别可靠。

在焊接过程中，整体组装然后加热。焊料球有一个非常小心的控制量的焊锡，在焊接过程中加热时，焊料熔化。表面张力使熔融焊料与电路板正确对齐拿包，而焊锡冷却和凝固。焊料合金的成分和温度都是精心挑选的，焊锡没有完全融化，但保持半液体，使每个球停留于邻国分开。

深圳市铭华航电贴片加工厂：因为现在很多产品采用BGA封装为标准，BGA封装方法可容纳大多数制造商轻松。因此，应在设计中采用BGA器件没有问题。