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SMT贴片加工中的表面安装类型
来源：本站 时间：2020/03/14
许多电子元件尚未用于SMD表面贴装。由于这个原因，SMT必须容纳一些通孔组件。因此术语“表面装配不完整”。
当连接到基板时，表面贴装元件有源和无源，形成三种主要类型的SMT贴片组装 - 通常称为I型，II型和III型。
每种类型的过程顺序都不相同，所有这三种类型都需要不同的设备。
III型SMT组件仅包含粘在底部的离散表面贴装元件（电阻，电容和晶体管）。
类型I组件仅包含表面安装组件。该组件可以是单面或双面。
II型组件是III型和I型的组合。它通常在底侧不包含任何有源表面安装器件，但底侧可包含离散表面安装器件。
深圳市铭华航电：电子产品中SMT贴片加工的复杂性会增加，表面安装超小间距，QFP（四方扁平封装），TCP（载带封装）或BGA（球栅阵列）以及非常小的芯片组件（0603或0402或更小）与传统（50密耳间距）表面贴装封装。
当连接到基板时，表面贴装元件有源和无源，形成三种主要类型的SMT贴片组装 - 通常称为I型，II型和III型。
每种类型的过程顺序都不相同，所有这三种类型都需要不同的设备。
III型SMT组件仅包含粘在底部的离散表面贴装元件（电阻，电容和晶体管）。
类型I组件仅包含表面安装组件。该组件可以是单面或双面。
II型组件是III型和I型的组合。它通常在底侧不包含任何有源表面安装器件，但底侧可包含离散表面安装器件。
深圳市铭华航电：电子产品中SMT贴片加工的复杂性会增加，表面安装超小间距，QFP（四方扁平封装），TCP（载带封装）或BGA（球栅阵列）以及非常小的芯片组件（0603或0402或更小）与传统（50密耳间距）表面贴装封装。
