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无铅回流曲线:浸泡类型与倾斜类型

来源:本站     时间:2020/03/14
回流焊接是将焊膏加热并变为熔融状态以便将元件引脚和PCB焊盘永久连接在一起的过程。 

这个过程有四个步骤/区域 - 预热,浸泡,回流和冷却。 

用于SMT组装工艺的无铅焊膏的传统梯形型材基材:
  1. 预热区:预热通常是指将温度从常温升高到150℃和从150℃升高到180℃。从正常到150℃的温度升高小于5℃/秒(在1.5℃〜3℃ °C /秒),150℃至180℃之间的时间约为60〜220秒。 缓慢加热的好处是让糊状蒸气中的溶剂和水按时出来。 它还可以让大型组件与其他小型组件一起加热。

  2. 浸泡区:从150℃到合金熔点的预热时间也被称为浸泡时间,这意味着助焊剂变得活跃并且正在去除金属表面上的氧化的替代物,因此它准备好制造良好的焊点元件引脚和PCB焊盘之间。

  3. 回流区:回流区也称为“液相线以上时间”(TAL),是达到最高温度的过程的一部分。 常见的峰值温度比液相线高出20-40°C。

  4. 冷却区:在冷却区,温度逐渐下降并形成牢固的焊点。 需要考虑最大允许冷却斜率,以避免发生任何缺陷。 建议冷却速率为4°C / s。

回流过程中涉及两种不同的配置文件 - 浸泡类型和滑动类型。 

浸泡类型与梯形类似,而塌陷类型为三角形。 如果电路板简单并且电路板上没有复杂的组件,例如BGA或大型组件,则滑动式型材将是更好的选择。 



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