抽象

半导体材料的结构已经随着时间变化并且变得复杂，因此封装也需要随着时间而发展。半导体的复杂性的补充和处理，新型集成电路SMT贴片和通孔DIP插件元器件的基于安装技术分为不同的名称和类别。

内容

1.通孔DIP插件安装技术

2.表面贴装技术

3，结论

1.通孔DIP插件安装技术

通孔DIP插件安装涉及不同类型的部件，这些部件涉及使用导线并且被安装在电路板上的孔上方。这就是为什么将通孔DIP插件安装的名称赋予该技术的原因。引线依靠多层PCB上的孔，然后将这些引线焊接以便永久安装。

2.表面贴装技术

表面安装技术是一种新技术，它基于复杂的集成电路。表面安装技术增加了集成电路中引脚的数量，具有更小的尺寸和更轻的重量。元器件直接安装在印刷电路板表面上，而不是安装在孔上。该技术正在芯片载体封装等中使用

3，结论

小铭打样SMT贴片：有许多原因使称为SMT的表面安装技术优于通孔DIP插件技术。 小铭打样提供SMT和通孔DIP插件组装电路板。 SMT电路板的最大优点是减小了电路的尺寸，并可以集成越来越多的元器件。另一个优点之一是，与通孔DIP插件组装电路相比，基于SMT的电路板的技术故障数量更少，并且使用寿命更长。