SMT焊膏印刷缺陷分析

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SMT焊膏印刷缺陷分析

来源：本站时间：2020/03/09

在SMT PCB生产中，焊膏印刷是一个关键步骤。由于使用焊膏直接形成焊接点，因此焊膏印刷的质量会影响表面安装组件的性能和可靠性。优质的焊膏印刷保证了高质量的焊点和最终产品。统计数据表明，60％至90％的焊接缺陷与焊膏印刷缺陷有关。因此了解导致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。

深圳铭华航电：下表列出了焊膏印刷缺陷的分析：

项目	因素		分析
1	焊膏	粉末形成	不规则形状的钎料粉末很容易堵塞钢网孔。这将导致打印后的大幅下滑。回流后也会导致焊球和短路桥的缺陷。球形是最好的，尤其是对于细距QFP打印。
		粒度	如果颗粒尺寸太小，结果会导致糊状物附着力差。它将具有高含氧量并且在回流之后引起焊球。为了满足细间距QFP焊接的要求，粒径应控制在25〜45μm左右。如果所需的粒径为25〜30μm，则应使用小于20μm的超细焊膏-pitch IC。
		助焊剂	Flux含有触变剂，可使焊膏具有假塑性流动特性。由于糊剂通过模板孔时粘度降低，所以可以将糊剂快速施加到PCB焊盘上。当外力停止时，粘度会恢复以确保不会发生变形。焊膏中的助焊剂应该控制在8％到15％之间。较低的助焊剂含量会导致涂敷过量的焊膏。相反，高助焊剂含量会导致施加的焊料量不足。
2	模版	厚度	模板太厚会导致焊桥短路。模板太薄会导致焊接不足。
		孔径大小	当模板孔径太大时，可能会发生焊桥短路。当模版孔径太小时，将会施加不足的焊膏。
		孔径形状	最好使用圆形的模板孔径设计。其尺寸应略小于PCB焊盘尺寸，以防止回流期间出现桥接缺陷。
3	打印参数	叶片角速度和压力	刀片角度影响施加在焊膏上的垂直力。如果角度太小，则焊膏不会被挤入模板孔中。最佳叶片角度应设定在45至60度左右。印刷速度越高意味着通过模板孔表面施加焊膏所需的时间就越少。较高的打印速度将导致不适用的焊料。速度应控制在20〜40mm / s左右。当刀片压力太小时，会阻止锡膏干净地施加到模板上。当刀片压力过高时，会导致更多的糊剂泄漏。叶片压力通常设定在约5N〜15N / 25mm。
4	打印过程控制	PCB湿度	如果PCB湿度过高，锡膏下的水会迅速蒸发，导致焊料飞溅并产生焊球。如果在六个月前制造PCB，请将其干燥。推荐的干燥温度为125度4小时。
4	打印过程控制	粘贴存储	如果在没有温度恢复时间的情况下施加焊膏，周围环境中的水蒸气将凝结并渗透焊膏; 这会导致焊料飞溅。焊膏应储存在0到5度的冰箱中。使用前两到四个小时，将糊剂置于常温环境中。

以上是铭华航电smt贴片加工列出了焊膏印刷缺陷的分析供大家参考

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