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LED铝基板PCB的特性
来源：本站 时间：2020/03/14
LED散热问题是LED制造商最为棘手的问题，而铝基板则可以使用，因为铝具有较高的导热性和较好的散热性，可以有效地输出内部的热量。
首先，铝基板的特性
1。表面贴装技术（SMT贴片加工）;
2。在电路设计方案中，热扩散处理非常有效;
3，降低产品的工作温度，提高产品的功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命;
4，减少产品尺寸，降低硬件和组装成本;
5。取代脆性陶瓷基板，以获得更好的机械耐力。
铝基板结构铝基覆铜板是一种由铜箔，绝热层和金属基板组成的金属电路板材料，其结构分为三层：
Cireuitl层。电路层：相当于普通PCB覆铜板，线路铜箔厚度LOZ为10oz.
DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一种低导热绝缘材料.
BaseLayer基底：它是一种金属基底，通常是铝或可选的铜。铝基覆铜箔层压板和传统的环氧玻璃布层压板等。
适用于功率元件表面贴装SMT公共艺术。无散热片，体积大大缩小，散热效果极佳，绝缘性能好，机械性能好。
三，使用铝基板：用途：功率混合集成电路（HIC）。
音频设备：输入输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等。
电源设备：开关稳压器，DC / AC转换器，SW稳压器等。
通信电子设备：高频放大器，滤波电路，电报。办公自动化设备：电机驱动器等。
汽车：电子调节器，点火器，电源控制器等。
工控产品电脑：CPU板\“软盘驱动\”电源设备等。
铝基板是一种独特的金属基覆铜箔层压板，具有良好的导热性，电绝缘性能和机械加工性能。在设计中，PCB应尽可能靠近铝基，以降低密
封胶的热阻。
首先，铝基板的特性
1。表面贴装技术（SMT贴片加工）;
2。在电路设计方案中，热扩散处理非常有效;
3，降低产品的工作温度，提高产品的功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命;
4，减少产品尺寸，降低硬件和组装成本;
5。取代脆性陶瓷基板，以获得更好的机械耐力。
铝基板结构铝基覆铜板是一种由铜箔，绝热层和金属基板组成的金属电路板材料，其结构分为三层：
Cireuitl层。电路层：相当于普通PCB覆铜板，线路铜箔厚度LOZ为10oz.
DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一种低导热绝缘材料.
BaseLayer基底：它是一种金属基底，通常是铝或可选的铜。铝基覆铜箔层压板和传统的环氧玻璃布层压板等。
通常在蚀刻后形成印刷电路的电路层（即铜箔）通常在元件的各个部件中相互连接，需要电路层电流承载能力大，应使用35〜280μm
的厚铜箔;隔热层是铝基板的核心技术，它一般是由特殊的聚合物填充，特殊的陶瓷热阻小，粘弹性好，具有热老化能力，能承受机械
和热应力。
铝基板的高性能隔热层是使用这种技术，它具有非常好的导热性和高强度的电绝缘性能;金属底座是铝基板的支撑部件，具有较高的导
热性，一般为铝合金，也可使用铜铜（可提供较好的导热性），适用于钻孔，冲孔，切割等常规机械加工。与其他材料相比，PCB具有
无可比拟的优势。
适用于功率元件表面贴装SMT公共艺术。无散热片，体积大大缩小，散热效果极佳，绝缘性能好，机械性能好。
三，使用铝基板：用途：功率混合集成电路（HIC）。
音频设备：输入输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等。
电源设备：开关稳压器，DC / AC转换器，SW稳压器等。
通信电子设备：高频放大器，滤波电路，电报。办公自动化设备：电机驱动器等。
汽车：电子调节器，点火器，电源控制器等。
工控产品电脑：CPU板\“软盘驱动\”电源设备等。
电源模块：变频器，固体继电器，整流桥等。
