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SMT故障排除(SMT / SMD问题和解决方案)

来源:本站     时间:2020/03/19

与其他SMD焊接和PCB组装技术一样,SMT(表面贴装技术)不是零缺陷焊接工艺。 在Thru-Hole和SMT中的任何电子印刷电路板组件中总会有一些或其他缺陷。

深圳市铭华航电SMT贴片加工厂:在这里我将讨论一些最常见的SMT缺陷的故障和原因以及可能的解决方案和故障排除。

SMT中的常见故障:

  • 焊球

  • 焊料串珠

  • 桥接

  • 开放不足

  • 墓碑

  • 未熔化的糊状物

  • 过多的菲力

  • 暴跌

  • 去湿

  • 打扰关节

  • 橙皮

焊球 - 可能的原因:

  1. 焊膏涂抹在钢网底面。

  2. 什么是刮刀压力?

  3. 模板底面是否用溶剂清洁,清洁后溶剂仍然存在?

  4. 模板是否与PCB对齐?

解决焊球问题的方法:

  1. 检查刮刀压力



    焊球=许多微小的焊球沿焊剂残渣的外边缘被捕获

  2. 检查适当的垫圈和对齐

  3. 打印前检查清洁溶剂是否完全蒸发

氧化膏 - 可能的原因

  1. 被冷藏粘贴?

  2. 粘贴花了很长时间在炎热的地方?

  3. 旧粘贴回到罐子?



    焊球=许多微小的焊球沿焊剂残渣的外边缘被捕获

  4. 开罐后是否将罐子放回冷藏?

  5. 合金是否对氧化敏感?

氧化锡膏问题的解决方案:

  1. 在相同的条件下运行不同批次的新鲜浆料,查看锡条是否消失。

氧化膏 - 可能的原因

  1. 刮刀压力太高

  2. 锡膏会在模板和电路板之间被挤出

解决方案 :降低刮刀压力

可能的原因:

  1. 打印后从糊中烘干

  2. 什么是粘贴时间?

解决方案 :用新鲜的糊状物运行PCB ,看看问题是否消失

可能的原因:

  1. 回流温度曲线过缓

解决方案 :运行建议的配置文件并查看问题是否存在

可能的原因:

  1. 流量曲线过快增加

解决方案 :运行缓慢的缓升曲线,让挥发性物质蒸发

焊钉 - 可能的原因:

  1. 回流曲线缓慢上升



    焊料串珠:位于组件旁边的焊球

  2. 毛细管作用将不流动的糊剂从焊盘吸走到组件下的某个位置,它在那里回流并形成从组件侧下方出来的珠。

解决方案 :运行1.5摄氏度至2.5摄氏度/秒的更快速增加曲线。

可能的原因:

  1. 元件焊盘上焊膏过多

  2. 什么是模板厚度?

  3. 光圈是否减小?

  4. 点点时间?

解:

  1. 减少模板的孔径或使用更薄的模板

  2. 使用较小的针头和/或减少分配器上的清洗时间

可能的原因:粘贴在模板下面

  1. 什么是刮刀压力?

  2. 模板底面是否用溶剂清洁,清洁后溶剂仍然存在?

  3. 模板是否与PCB正确对齐?

解:

  1. 检查刮刀压力

  2. 检查适当的垫圈和对齐

  3. 打印前检查清洁溶剂是否完全蒸发

BRIDGING - 可能的原因:

  1. 冷坍塌



    桥接=焊料从一个元件触点流向另一个元件导致短路

  2. 打印后浆料流动分离,沉积高度减少,表面增加。

解:

  1. 检查糊剂的粘度,粘度太低可能导致冷坍塌

  2. 检查打印速度,打印速度太快可能会导致浆糊剪切并降低其厚度

  3. 检查打印机中的温度,温度太高会降低粘度



    桥接=焊料从一个元件触点流向另一个元件导致短路

可能的原因:

  1. 热坍塌

  2. 在提升部分回流曲线期间,浆料会分散流动

解决方案 :缩短回流曲线中的加速周期的持续时间

可能的原因:

  1. 粘贴在模板底面涂抹

  2. 锡膏可以在焊盘区外,并在两个组件引线之间形成焊球,形成桥接

解决方案 - 减少刮刀并检查印刷电路板模板对齐和垫圈

可能的原因:

  1. 过多的焊膏沉积在焊盘上

  2. 在将部件放置在焊盘上时,焊膏被弄脏并可能形成通向相邻焊盘的桥

补救措施 :

  1. 减少焊膏量

  2. 提高打印速度可能

  3. 减少模板厚度

开放不足

可能的原因:


打开并且不足=没有足够的焊料或没有焊料使引线和焊盘之间形成完整的连接

  1. 在印刷过程中舀水

  2. 聚丙烯刮刀上的刮刀压力过大可能会导致刮蹭

补救措施:降低刮刀压力或使用较硬的刮刀或使用金属刮刀

可能的原因 :用干燥的糊剂堵塞模板孔

补救措施 :解开光圈并清洁模板

可能的原因:


打开并且不足=没有足够的焊料或没有焊料使引线和焊盘之间形成完整的连接

  1. 焊盘上的异物

  2. 阻焊印在垫上吗?

补救措施:使用另一块PCB

可能的原因:

  1. 刮刀速度太高

  2. 粘贴不能进入孔

补救措施 :降低刮刀速度

可能的原因 :焊膏粘度和/或金属含量过低

补救措施 :检查粘度和金属含量

立碑

墓碑=元件末端的不平衡力引起回流后,芯片型元件在一端竖起

可能的原因 :在回流之前焊盘上的组件不均匀放置会导致不平衡的焊接力。

补救措施 :检查放置设备放置是否正确。

可能的原因 :不均匀的散热片,即PCB层内的接地层可能会从焊盘吸走热量。

补救措施 :增加保温时间(平台)或回流曲线,以便所有组件都开启。

粘贴的粘贴

可能的原因 :

  1. 以冷回流曲线

  2. 焊膏不能完全熔化


未熔化的糊状物=糊状物显示回流后的粉末特征,接合处无光泽。 可能只在某些组件上


补救措施 :检查回流温度曲线,确保液体(183℃)以上的峰值温度和时间足够高并且浸泡(平台期)足够长。


未熔化的糊状物=糊状物显示回流后的粉末特征,接合处无光泽。 可能只在某些组件上

过多的圆角

可能的原因 :焊盘上沉积的焊膏过多

补救:

  1. 如果所有组件上出现过量焊料,则会降低总体模板厚度或减少分配器吹扫时间

  2. 如果在某些地方出现过量焊料,只能减少钢网厚度或仅为这些组件分配吹扫时间


过多的圆角=接头的球根状外观,其中引线的轮廓被它们上的焊料数量所掩盖

暴跌

冷坍塌

可能的原因 :糊剂粘度低或金属含量降低


坍落度=印刷后沉积物变形或沉积物沉积高度将减小,同时表面膨胀

补救措施 :使用粘度更高或金属含量更高的不同类型的糊剂

可能的原因 :锡膏接触到清洁溶剂或其他外来物品

补救:

  1. 清洁屏幕后请确保没有溶剂存在

  2. 切勿尝试通过添加一些化合物来恢复粘贴

可能的原因:


坍落度=印刷后沉积物变形或沉积物沉积高度将减小,同时表面膨胀

  1. 刮刀压力过高

  2. 由于施加过大的压力,浆料会剪切,浆料中的增稠剂被破坏

补救措施 :使用新的糊剂并减少刮刀压力

可能的原因 :打印或点胶时,糊剂温度过高

补救:

  1. 检查打印机内的温度

  2. 降低刮刀的压力

  3. 分配时减少注射器上的压力

热坍塌

可能的原因 :回流曲线中的加速过慢

补救措施 :提高升温温度,确保升温速度在2摄氏度至3摄氏度之间

去湿


去湿=熔化的焊料粘附在表面上

可能的原因:

  1. 防止焊料附着在表面上的不需要的材料,例如阻焊层,指纹或氧化物。

补救:

  1. 先清理板子

  2. 使用不同批次的电路板

可能的原因:


去湿=熔化的焊料粘附在表面上

  1. HAL过程中的不良合金,即过多的Cu提高了HAL合金的熔点

补救:

  1. 提高回流峰值温度

  2. 使用不同批次的电路板

不安的关节

可能的原因 :在回流曲线的液体状态期间通过PCB传输的振动源

补救:

  1. 查找并修复振动源

  2. 调整回流


受干扰的接头=通常明亮且有光泽的合金中的焊料粗糙,粗糙的外观

橙色皮肤

可能的原因:

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