无铅（Pb-Free）焊料和成分

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无铅（Pb-Free）焊料和成分

来源：本站时间：2020/03/19

无铅焊料：无铅（Pb）焊料。鉴于欧盟（欧盟）的健康和环境影响，欧盟（欧盟）指令旨在从电子焊接中清除铅（毒），无铅化正在迅速发展。
RoHS ：限制有害物质[铅（Pb），汞（Hg），镉（Cd），六价铬（CrVI），多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）]。
WEEE ：电气和电子设备的废弃物。
为什么在电子产品中无铅？

全球许多SMT贴片加工厂和制造商正在使用锡铅（Sn / Pb）焊料进行PCB组装和返工。他们还使用免清洗液体助焊剂和免清洗焊膏。他们没有打算在组装后清洁PCB和助焊剂残留物。这些木板后来被倾倒在地上。
虽然铅在装配过程中危险且有害，但将电路板倾倒在土壤中对环境有害。这最终导致无铅PCB组装成为强制性的。

无铅焊料

探索了无铅焊料合金成分的各种化学成分。有几件事必须记住：
手工焊接用无铅芯焊丝的成分
波峰焊用焊条的组成
用于回流和热空气焊接的焊膏的组成
BGA球的组成
用于无铅焊接的助焊剂化学
无铅兼容电子元件的耐温性和耐受性
根据专家的最佳焊料成分是：
无铅焊锡丝 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
无铅焊锡条 - Sn99.3 / Cu0.7
无铅焊膏 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5

助焊剂 - 无铅焊接中使用的助焊剂必须更加活跃才能承受高温。