用于生产多层印刷电路板（PCB）的轨道高度和材料厚度的特定要求被称为堆叠（Stack-Up）。 此叠加显示在PCB制造图纸上，横截面图显示了设计中所有
层的铜和材料厚度。 堆叠是向制造商显示制造PCB正确程序的一种方法，因此它可按预期工作。 

在多层设计中通常使用两种基本类型的材料;

 第一种是Pre-Preg，它是未固化的树脂处理玻璃，用于填充外层的芯和箔的间隙，除了粘合不同的层。 

第二种是厚度约为0.031或更小并且在其两侧都具有铜的芯材，因此被称为固化层压材料。 为了制造外层，使用具有不同重量（0.5盎司或更多）的铜箔。 

预浸材料和核心材料是多层PCB制造的关键组成部分。 对于多层PCB制造，核心用作基础材料。

 核心材料必须通过蚀刻和氧化物处理附着到电路上，以确保它与预浸层完美地附着，后期层叠和最终堆叠。 这种将各层材料叠加在一起的完整过程与创建多层
书相似。 

顶部，然后在一层或多层预浸料之后使用最后一层覆盖，从而完成书。 根据现有的制造工艺，制造一块机械强度较高的纸板时，可以将许多不同的书籍分层并
送到压机上，然后进行真空或液压压榨，并在要求的温度下进行小心处理。 在指定的时间内仔细选择温度和压力的混合是固化过程的本质，在此过程中分子彼
此粘合。 

部分。